【新加坡专场】华为海外校招之海思半导体岗位介绍

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【新加坡专场】华为海外校招之海思半导体岗位介绍

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【新加坡专场】华为海外校招之海思半导体岗位介绍

本篇为大家介绍参与新加坡专场招聘的部门之一 —— 海思半导体

海思半导体有限公司成立于2004年10月,是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思总部位于深圳,在北京、上海、欧洲、美国、加拿大和瑞典等地设有设计分部。截止2015年底,海思公司员工总数超过7000人,其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过70%。

海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。如成功应用在华为Mate9手机中的麒麟960等旗舰芯片。

招聘详情

时间&地点:

南洋理工大学     

3月6日周一  18:00-21:00    LT4,North Spine

新加坡国立大学 

3月7日周二  17:00-20:00    CIT Auditorium,Level 2,NUS Computer Center Building

 

招聘对象:2017年1月1日-2018年12月31日期间毕业的中国赴海外留学生


应聘流程:

简历投递—技术面试—综合面试—OFFER沟通及发放


简历投递地址:

http://career.huawei.com—校园招聘-留学生招聘-招聘会-新加坡专场


岗位介绍

算法工程师

职位介绍:

1、算法工程师,请选择求职意向“媒体算法”,招聘部门“海思半导体与器件业务部”

2、在图像处理,图像信号前处理,智能和模式识别,增强现实,SLAM,3D,图形学前沿方向展开算法研究开发,融合创新。

3、开发面向数学计算、神经网络计算、机器学习等并行计算协处理器或专用处理器芯片和算法逻辑.

背景要求:

1、计算机体系结构、图形图像、通信工程等专业,通晓相关专业基础知识。

2、具备分布式计算、操作系统、GPU并行计算编程、图像算法、语音识别、深度学习等相关经验。

芯片与器件工程师

职位介绍:

1、芯片端到端解决方案,包括数字芯片、模拟芯片、芯片测试、芯片后端、芯片封装、芯片质量及可靠性等岗位(不局限于以下岗位)

2、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;

3、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。

背景要求:

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业

2、符合如下任一条件者优先:

①熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证

②具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验

③了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等)

④接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug

地址引导

3月6日 6pm-8pm 南洋理工大学

LT4, Block NS4(Level 2, NS4-02-34), 50 Nanyang Avenue,Singapore 639798.

【新加坡专场】华为海外校招之海思半导体岗位介绍

3月7日 5pm-7pm 新加坡国立大学

CIT Auditorium, NUS Computer Center(Level 2), 2 Engineering Drive 4, Singapore, 117584

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招聘咨询QQ群👉 383901918



主办方:华为

唯一协办方:新加坡中国学者学生联合会


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原文始发于微信公众号(新加坡中國学者学生聯合会):